雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修,絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。






什么是焊料橋接,為什么會出現(xiàn)問題?焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時,會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時,并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時,它會在錫膏印刷時發(fā)生,這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設置等引起。

SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術)的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實現(xiàn)電子產(chǎn)品自動化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。這個小組件稱為:SMY設備(也稱為SMC,芯片設備),使原件適合印刷的過程稱為SMT,相關組裝設備被稱為SMT設備。
